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  产品装机实物展示图
   
   
 
   
 
   
 

    乔思伯团队一直试图为用户提供一款用料扎实,价格适中的ATX规格全铝外壳机箱,受限于高昂的铝材成本,一直未能实现此愿望。SSD小体积硬盘的快速普及与降价,为U4的开发带来了契机,通过减少3.5寸大硬盘位数量及取消光驱位的驱动器架设计,乔思伯团队在不影响高阶硬件兼容性的情况下,为用户打造了一台中阶定位的ATX全铝机箱。U4可以支持170MM高的CPU风冷散热器以及310长度内的高阶显卡,并可以支持120/240MM的冷排,在用料上,U4同样保持了高阶机箱的用料水准,它的外壳采用2MM厚度的铝材,五金采用1.0MM SGCC钢板,侧透采用5MM厚度的全钢化玻璃,良好的用料以及合理的结构设计使U4成为一台体积略小但结构扎实扩展性合理的全铝光效平台机箱。
    U4于2016年底推出,产品外壳采用2.0MM铝镁合金材质,表面处理采用乔思伯团队多年积累的拉丝阳极表面处理工艺制作,工业设计简约,流线,具有金属质感。它采用外铝内钢的创新结构衔接工艺,实现了结构强度与产品外观的恰当融合。U4采用了全钢化玻璃材质作为侧板,并采用CNC数控机床进行精密切削边缘,使其与机箱间隙控制准确,边缘圆滑不伤手,全钢化玻璃侧板除了能提供发光硬件的广角展示效果,其材质在阻隔噪音传递和降低机箱共振上也会由于传统机箱的金属侧板。